Презентация первого в мире гибкого микропроцессора от Pragmatic Semiconductor

В Англии придумали первый в мире некремниевый сгибаемый микропроцессор. Новинка от компании Pragmatic Semiconductor работает даже обернутой вокруг ручки. Гибкие компьютеры все ближе!

Попытки создания гибких устройств из кремния требуют специальной упаковки для хрупких микрочипов, чтобы защитить их от механических напряжений изгиба и растяжения. Напротив, гибкие тонкопленочные транзисторы из IGZO могут быть изготовлены непосредственно при низких температурах на гибких пластиках, что приводит к снижению затрат. Новый микрочип основан на наборе инструкций RISC-V RISC — компьютер с сокращенным набором инструкций . Впервые представленный в 2010 году, RISC-V направлен на создание процессоров меньшего размера, с меньшим энергопотреблением и более высокой производительностью за счет сокращения основного набора инструкций, которые они могут выполнять. «Наша конечная цель — разработать микропроцессор, не требующий лицензии», — говорят разработчики. RISC-V является одновременно бесплатным и открытым исходным кодом, что позволяет разработчикам микросхем избегать дорогостоящих лицензионных сборов, связанных с проприетарными архитектурами, такими как x86 и Arm.

Стартап из Великобритании продемонстрировал прототип гибкого бескремниевого процессора на базе архитектуры RISC-V. Он потребляет очень мало электроэнергии и работает даже когда подвергается серьезным деформациям. Себестоимость изделия не превышает $1. Вместо привычного кремния в микросхеме задействован другой полупроводниковый материал – оксид индия-галлия-цинка IGZO , обеспечивающий необычные свойства чипа. IGZO-транзисторы, составляющие основу микросхемы, «печатаются» непосредственно на гибкой подложке, выполненной из полиимидного материала. Процесс протекает при низкой температуре. Готовый чип распаивается на гибкой печатной плате FlexPCB .

Заплати рублями за получение карты от Газпромбанк ❤️ Оформи бесплатную дебетовую карту от Газпромбанка через нас и мы переведем тебе вознаграждение

Посмотрите на первый в мире гибкий и «умный» процессор. Его можно скручивать в рулон и он будет работать. Сгибаемый 32-разрядный микропроцессор RISC-V совместно с Гарвардским университетом и специалистами шведской исследовательской и технологической компании Qamcom разработала компания Pragmatic Semiconductor. Авторы добавили, что их разработка еще и первый гибкий микропроцессор со встроенными возможностями машинного обучения. По словам представителей Pragmatic Semiconductor, гибкий процессор станет основой для изготовления «товаров народного потребления» — носимых устройств или одноразовых медицинских изделий, для которых требуются вычислительные свойства для функциональности, и «это открывает путь к кардинальным переменам в вопросах создания гибких электронных систем». Речь идет об умных пластырях и гибких носимых устройствах. Фото: pragmaticsemi.com; Pragmatic Semiconductor / YouTube #полистать Читать РБК Life в Telegram

Стартап из Великобритании продемонстрировал прототип гибкого бескремниевого процессора на базе архитектуры RISC-V. Он потребляет очень мало электроэнергии и работает даже когда подвергается серьезным деформациям. Себестоимость изделия не превышает $1. Вместо привычного кремния в микросхеме задействован другой полупроводниковый материал – оксид индия-галлия-цинка IGZO , обеспечивающий необычные свойства чипа. IGZO-транзисторы, составляющие основу микросхемы, «печатаются» непосредственно на гибкой подложке, выполненной из полиимидного материала. Процесс протекает при низкой температуре. Готовый чип распаивается на гибкой печатной плате FlexPCB .

Стартап из Великобритании продемонстрировал прототип гибкого бескремниевого процессора на базе архитектуры RISC-V. Он потребляет очень мало электроэнергии и работает даже когда подвергается серьезным деформациям. Себестоимость изделия не превышает $1. Вместо привычного кремния в микросхеме задействован другой полупроводниковый материал – оксид индия-галлия-цинка IGZO , обеспечивающий необычные свойства чипа. IGZO-транзисторы, составляющие основу микросхемы, «печатаются» непосредственно на гибкой подложке, выполненной из полиимидного материала. Процесс протекает при низкой температуре. Готовый чип распаивается на гибкой печатной плате FlexPCB .